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 これまで実装技術は,大型コンピュータの高性能化のために開発した技術を,携帯電話機など民生機器の小型化のために転用して量産展開してきた。その中でビルドアップ基板やBGA(ball grid array)などの利用が拡大していった。この意味で,携帯電話機は新しい技術を生み出すのではなく,既に生み出されていた技術の応用範囲を拡大する役割を担ったということができる。ここへ来て携帯電話機の成長鈍化により,このような流れに目詰まりが起きている。その結果,今後の実装技術は再び「高性能化」に回帰することになりそうだ。