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 デバイスの3次元化を実現する中核技術のTSV(Si貫通ビア)。このインパクトを具体的な応用例を示しながら紹介する。TSV研究の第一人者である東北大学大学院教授の小柳 光正氏と,高性能プロセサ開発をリードする米Intel Corp.が寄稿した。Intelは,T(テラ) FLOPS(floating-point operations per second)級の演算能力を持つ高性能プロセサにTSVを適用した開発を進めている。高性能化に伴い急増する消費電力をTSVによる3次元化で激減させる。既存のアーキテクチャでは難しい高性能プロセサ・システムの実現を目指す。