PR

 筆者が米国に渡ったのは,半導体デバイスのパッケージングや実装技術の開発に注力していたころである。あるベンチャ企業との共同開発の機会を得たためである。MCM(multi chip module)の全盛期で,このベンチャ企業はMCMの先端を走っていた。デカップリング・キャパシタを内蔵したSi基板に,プロセサや周辺デバイスのベア・チップを実装する技術を持っていた。メモリーには2~3段の積層構造を採用していた。