PR

 次の10年間を見据えたデバイス実装の基盤技術を紹介する。解説するのは,常温接合技術の研究をリードしている東京大学 教授の須賀唯知氏と,新手法による高速伝送技術を開発している明星大学 名誉教授の大塚寛治氏である。両氏は,物理法則を踏まえた低エネルギーでの実装手法を提案している。そして,この手法を用いて,2020年に求められる高速かつ高密度の基盤技術を確立した。