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ドイツOTB Oberflaャchentechnik社は,フレキシブル基板上の新しい配線形成技術と,立体的な形状の樹脂に直接レーザで配線パターンを描画する技術を開発した。幅が15μmと細い配線を高い精度で実現できる。配線形成の工程数を従来の半分以下に減らせるという。(野澤 哲生=本誌)

Uwe Landau
ドイツOTB Oberflaャchentechnik in Berlin GmbH&Co.
General Manager

 我々は,フレキシブル基板の配線形成などに利用できる「FILIPP(fine line pattern plating)プロセス」を開発した。線幅または配線間隔が15μm~100μmの微細な配線を形成可能だ。製造プロセスの一部始終を連続的な流れ作業で行う「リール・ツー・リール(reel to reel)」方式で実施できるのが大きな特徴である。また,射出成形機で立体成形した樹脂にレーザで配線パターンを直接描画する新しい手法も開発した。本稿ではまず,FILIPPプロセス,次にレーザでの直接描画法について紹介する。