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 「セミコン・ジャパン 2004」では,MEMS(micro electro mechanical systems)関連の製造装置・技術が相次いで登場した。なかでもMEMSの要素技術によってLSIの高密度実装を実現し,半導体を高付加価値化する提案が目を引いた。MEMSデバイスとLSIの接合,Siチップを貫通ビアで積層するLSIやMEMSデバイス向け3次元実装などに使う装置が多く提案され,MEMS技術を生かした装置インフラが充実してきたことがうかがえる。