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 45nm(hp65)ノード対応技術が,研究開発の段階からLSIメーカーによる量産段階へと着実に進んでいる。2004年12月1~3日に開催された「セミコン・ジャパン2004」では,その動向を見ることができた。特にそれが目立ったのは,低誘電率(low-k)膜やSOI(silicon on insulator)基板などの新材料に対応する技術である。これらは,次の景気の上昇フェーズで,本格的に量産に導入されることになる。半導体製造装置業界にとっての景気のピークが過ぎた現在は,装置メーカー各社が45nmノードに向けて何に重点を絞って開発を進めるかを決断する時である。開発装置の市場での反応によって,その後の各社の業績は大きく左右される。その意味で,これからの1年間は,次世代技術を育てる期間といえる。