PR

 2004年11月9~10日,米IPC-Association Connecting Electronics Industriesが初めてアジアで主催するフレキシブル基板の技術会議,「Flex&Chips Conference」が台湾の台北で開催された。

 今回の会議の主要なテーマは,高密度両面フレキシブル基板のRTR(role to role)生産技術と民生用多層リジッド・フレックス技術であったといえる。特に,前者については,材料から各種のプロセス装置,実装技術まで,ほとんどの分野の最先端技術が紹介され,これまでなかなか実用化が進まなかった両面スルー・ホール構造のフレキシブル基板の量産化が急速に現実味を帯びてきたといえる。