PR

LSIの微細化は45nmノード(hp65)で分岐点を迎える。高誘電率(high-k)膜やメタル・ゲートなどの新材料が入るためである。この際,LSIメーカーと同様に技術革新を求められるのが,製造装置メーカーである。技術革新をどのように実現し,ユーザーの「45nm突破」をサポートしていくのか。最大手の米Applied Materials, Inc.の技術責任者に聞いた。

米Applied Materials, Inc. Chief Technology Officer & Senior Vice President
Mark R. Pinto 氏