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 液浸露光技術が,LSI量産ラインへの導入に向けて新たな一歩を刻んだ。米IBM Corp.と台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.(TSMC)が,2004年12月に相次いで液浸技術を使ったデバイスの試作例を発表した。評価用装置の導入から2~3カ月での発表に,「こんなに早くデバイス試作例が出てくるとは思わなかった」(LSIメーカーの露光技術担当者)との声が挙がっている。

 IBMが試作したのは,マイクロプロセサである。設計寸法など詳細については,現時点で明らかにしていないが,層間配線の形成に液浸技術を適用したという。