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 パソコンなどのLSIの発熱に対処する水冷技術に新顔が登場した。既存の水冷モジュールと比べて放熱の効率を高めやすく,小型軽量化に向く上,安価に製造しやすいという。フレキシブル基板の研究開発を進めるベンチャー企業,ソリトンR&Dが開発中である。

 根本的な発想は薄いCu箔の内部に,水などの冷媒を通す極めて細い流路を形成するというもの。いずれはプリント配線基板やフレキシブル基板との一体形成を目指す。従来の水冷モジュールはLSIの熱を吸収する受熱部(水冷ジャケット)や放熱を担うラジエータなどの部品を金属パイプの配管でつないでいる。ソリトンR&Dの技術は,これらのすべてをCu箔中に作り込むことで従来品をしのぐ効果を見込めるとする。