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 ドイツInfineon Technologies AGは,ICカード・ベンダーのドイツGiesecke & Devrient GmbH(G&D社)と共同で,ICカードに内蔵するモジュールの新たな組み立て技術「FCOS(flip chip on substrate)」を開発した。マイコンなどのICと実装基板の間を,業界に先駆けてバンプを通じて接続するもの。フリップチップ接続法(FC法)と呼ばれる方法である。

 FCOSを組み込んだICカードは既に複数の携帯電話機事業者がSIMカード向けに採用を決めている。FCOSは,銀行のキャッシュ・カードなどあらゆる種類のICカードに適用可能という。G&D社がメキシコにおいて携帯電話機のプリペイド・カード向けに累計7000万枚を超えるフィールド・テストを行い,信頼性の面でも実用化に問題がないことを確認済みという。