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 折り曲げたり丸めたりして自由に持ち運べるフィルム状ディスプレイ。その基板材料として,有力な候補が登場した。高い透明性と柔軟性を持ち,そのうえ熱による膨張率が低いという,従来の基板材料では実現できなかった特性を備える。京都大学,三菱化学,パイオニアのグループが共同で開発した。