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恵谷 誠至
NEC情報システムズ 設計ソリューショングループ

先端プロセスを使ったSoC(system on a chip)では,チップの実力を引き出すために,LSIパッケージのカスタム開発が当たり前になってきた。特にASICでは,全体のコストのうちでパッケージが占める割合がかなり大きくなっている。そこでNEC情報システムズは,パッケージのコストを左右する,パッケージの基板層数を短時間に見積もれるEDAツールを開発した。このツールは1~2分で結果を出すため,ASICユーザーとの商談中に,その場でパッケージのコストをはじき出せるようになる。今回のツールの仕様や今後のロードマップに加え,開発の経緯を解説する。(本誌)

 自動配線技術を応用して,LSIパッケージ設計支援用EDA(electronic design automation)ツール「GENISSNX PKG Estimator」(以後,今回のツール)を開発した。今回のツールは,パッケージの端子とチップのパッドを接続するために必要なLSIパッケージの基板層数を,短時間で見積もる。LSIパッケージの基板層数を見積もることを第1の目的としたEDAツールは,世界でこれが最初の製品だろう注1)。