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 2005年2月初頭,米国シリコンバレーにある「Santa Clara Convention Center」で「Design Con 2005」が開催された。半導体設計やパッケージング,プリント基板設計まで,さまざまな分野の設計エンジニアが一堂に会する,ユニークな会議/展示会である。主催はIEC(International Engineering Consortium)である。

 会場の総面積は9万フィート2(約8400m2)で,そこに約120社が出展した。小規模ながら来訪者は多く,盛況感があった。10Gビット/秒を超える高速伝送時代を背景とした,シグナル/パワー・インテグリティや高速インタコネクト,そしてEMC (electro magnetic compatibility)ソリューションがテーマである。

(中島 和宏=K-NETS Consulting)