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 無線によるチップ間の積層接続技術が,「2005 International Solid-State Circuits Conference(ISSCC 2005)」で注目を集めた。これまでも無線接続のアイデアは出ていたが,ここへ来て実際のテスト・チップを使って動作を実証した事例が相次いでいる。例えば,DRAM混載並みの高速データ転送を実現した事例や,2種類の無線技術を使って10チップ以上の3次元接続を可能にする技術などが登場した。