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クルマの電子化に伴い,車載情報端末や安全走行系システムなどで使われる車載機器 向け半導体の進化が著しい。その能力は,デジタル民生機器向け半導体の最先端品に 迫る勢いだ。クルマは,もはや「枯れた半導体技術」を使う製品ではない。性能面の ほか品質面でも民生機器向け半導体との間にあった壁が崩れ始め,「車載半導体」と いうカテゴリが姿を消そうとしている。

第1部<崩れる壁>
最先端LSIがクルマに載る
民生向けの知見を生かす

運転支援システムや車載情報端末などの車載機器向け半導体の技術革新が著しいペースで進んでいる。エンジン制御用をはじめとした既存の車載向けLSIとはケタ違いの演算能力の半導体が必要になる。これに色めき立っているのが,デジタル民生機器や通信機器向けの半導体メーカー。民生機器などの市場で培ってきた最先端の半導体技術が車載機器向けにも生かせると踏む。自動車メーカーや電装品メーカーも民生発の半導体の採用に動きだしている。民生機器向けと車載機器向けの垣根が完全に取り払われた時「車載半導体」というカテゴリは姿を消すことになる。

第2部<新たな問題への対処>
ECUやセンサ,レーダの
詰め込み技術で競う

高度化するエンジン制御やエアバッグ制御,最近話題の予防安全システムそしてクルマの頭脳へと進化を遂げようとしているカーナビ…。きら星のごとく輝く機能の実現に向け,あらゆる電子部品がクルマに集まる。そこで問題が起こる。「いかにして,大量の部品を狭い車内に収めるのか」。魅力ある機能の普及には,増え続ける電子部品の低コスト化も必須だ。100万個につき不良製品1個という,車載部品ならではの要求値も満たさねばならない。電子部品メーカーや半導体メーカーの挑戦が始まった。