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 「携帯機器は0.1mm単位の削減をコツコツと積み重ねて薄型化している。一気に0.4mmも薄くなるとはすごい。大変興味がある」(デジタル・カメラの設計者)。大日本印刷は,半導体パッケージ用の金属端子部材「Core-less Transfer Substrate」を開発した。この部材を用いれば,リード・フレームを使った場合に0.7mmが限界だった半導体パッケージの厚さを,0.3mmまで薄型化できるという。現時点で厚さ0.36mmのパッケージを試作済みである。しかも,部材を含めた製造コストを従来比で最大30%削減できるとする。