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 LSIチップやパッケージングの発熱から,サーバー・ルームやデータ・センターの温度調整までを,まとめて議論するシンポジウム「Thermal Management Issues in Semiconductor Packaging」が2005年2月16日に,米国で開催された。

 トランジスタからの発熱は,微細化と高速化が相まって,量だけではなく密度も増している。マイクロプロセサやグラフィック処理プロセサなどのチップ上の発熱密度は,今後数年で200W/cm2~500W/cm2まで上昇すると言われている。放熱は,急務の課題となっている。