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 東芝が,四日市工場の新製造ライン「Fab3」を稼働させ,2007年のNAND型フラッシュ・メモリーの量産規模をウエーハ面積で現在の2倍にする計画を明らかにした。

 新設したFab3は2層構造として敷地を節約し,次の工場“Fab4”を建設できるスペースを確保している。5階建てであり,1~2階の下層,4~5階の上層の2層に分かれる。3階は「メガトラス」と呼ぶ斜め柱で上層を支える構造を採用した。これによって柱の少ない広い空間を確保し,より多くの製造装置を設置できるようにしている。それと同時に上層の振動を下層に伝えにくくした。動力棟は別に設けているが3階にも機械室や電気室がある。振動の影響を相対的に受けにくい下層には,ステッパなどを重点的に配置する。公開した2月21日時点では,製造装置は設置面積でFab3全体のおよそ1/8ほどに搬入されていた。目に入った範囲では,住友イートンノバや大日本スクリーン製造の製造装置が設置済みだった。天井には,OHT(overhead hoist transport)方式搬送機が敷設されている。