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　東芝が，四日市工場の新製造ライン「Fab3」を稼働させ，2007年のNAND型フラッシュ・メモリーの量産規模をウエーハ面積で現在の2倍にする計画を明らかにした。

　新設したFab3は2層構造として敷地を節約し，次の工場“Fab4”を建設できるスペースを確保している。5階建てであり，1～2階の下層，4～5階の上層の2層に分かれる。3階は「メガトラス」と呼ぶ斜め柱で上層を支える構造を採用した。これによって柱の少ない広い空間を確保し，より多くの製造装置を設置できるようにしている。それと同時に上層の振動を下層に伝えにくくした。動力棟は別に設けているが3階にも機械室や電気室がある。振動の影響を相対的に受けにくい下層には，ステッパなどを重点的に配置する。公開した2月21日時点では，製造装置は設置面積でFab3全体のおよそ1/8ほどに搬入されていた。目に入った範囲では，住友イートンノバや大日本スクリーン製造の製造装置が設置済みだった。天井には，OHT（overhead hoist transport）方式搬送機が敷設されている。