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半導体やプリント配線基板の放熱問題が深刻さを増している。微細化の進展と動作周波数の高速化で半導体部品の発熱量が加速度的に増大しているからだ。米Intel Corp.の動作周波数が3.6GHzの「Pentium 4」のように最大消費電力が100Wを超えるマイクロプロセサも登場している。一方で,高密度実装技術や機器の小型化が進んでいる。例えば,携帯電話機では0.1mmを争う小型化競争が進んでいる。筐体内で空気が通る空間がほとんどなくなれば,従来の空冷ファンでは高い効果を見込めない。また,パワー半導体で大電力を扱う用途も増えている。パワー半導体の効率の向上は頭打ちの傾向にあるため,結果として発熱が増大する。こうした事情を背景に,最近になって,放熱技術にもさまざまな選択肢が増えてきた。各種の放熱技術の特徴を紹介する。(野澤 哲生=本誌)

Sam Davis
米Electronic Design誌
Contributing Editor