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 「機器メーカーと,ようやく具体的な話ができるようになってきた。携帯電話や携帯型ゲームなど搭載機種は拡大する一方だ」(双信電機 営業本部 海外営業部 営業副本部長・海外営業部長の酒井拓充氏)。

 指先に乗ってしまうほど小型の無線LAN用送受信モジュール。これがさらに,小さくなって行きそうだ。参入メーカーが増え,各社が技術を競い始めた。2005年6月中旬に米カリフォルニア州ロングビーチで開催された高周波技術の国際会議「2005 IEEE MTT-S International Microwave Symposium(IMS 2005)」では,京セラ,日立金属,双信電機,ドイツEpcos AGなどが相次いで無線LAN向け部品の製品化を明らかにした。いずれも,携帯電話機の無線回路用部品やモジュールの大手メーカーである。