電源もチップに載る
CMOS技術の微細化によって，DRAM，アナログ，RFなど，これまで別チップで実現してきた機能が次々と論理LSIに集積され続けている。今後数年以内に電源回路がデジタル回路とCMOSで1チップ化される。携帯電話機向けSoCを皮切りに，GHz超のマルチコア・プロセサなどさまざまな用途に広がる。電源がチップに載ることを前提にした機器設計が今後のトレンドになるだろう。
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