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Cover Story
チップ開発は平面から立体へ

LSIやチップ間インタフェースの設計思想が変わる。これまで同一平面内に配置してきた各種回路を,3次元方向に配置するための技術開発が加速し始めた。貫通ビアや無線通信を利用したチップ間接続技術が,数年以内に実用化されるからだ。転送速度の向上や回路の小型化・高密度化に大きな威力を発揮しそうだ。

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