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　三井ハイテックは，BGA（ball grid array）と同じように端子を面配列しながら，BGAよりも価格を3割程度低くできる新しいパッケージを開発した。BGAではチップと端子の間にインターポーザと呼ばれる配線層を持った支持基板を使うが，今回の製品はインターポーザを用いていない。このため価格を下げられるという。同社はこのパッケージの名称を「HMT（hybrid manufacturing technologies） LGA（land grid array）」とする予定だ。BGAのような多端子のパッケージだが，一般のリード・フレームと同様にチップと端子の間を直接ワイヤ・ボンディングすることからhybridとした。

　2列～4列の端子をパッケージ底面の外縁に配置した格好で，端子数は40～304，実装面積は4mm角～12mm角である。携帯電話機やノート・パソコンなどの携帯機器を用途として想定する。QFPではパッケージが大きくなりすぎ，BGAでは価格が高すぎる，といった市場に向ける。ただし，従来ワイヤ・ボンディングを用いない高周波ICや，サーバ向けLSIなど端子が多い用途，さらに「インターポーザによる配線の自由度が必要な用途」（半導体メーカーの実装技術者）などにはあまり適さないと考えられる。