2列~4列の端子をパッケージ底面の外縁に配置した格好で,端子数は40~304,実装面積は4mm角~12mm角である。携帯電話機やノート・パソコンなどの携帯機器を用途として想定する。QFPではパッケージが大きくなりすぎ,BGAでは価格が高すぎる,といった市場に向ける。ただし,従来ワイヤ・ボンディングを用いない高周波ICや,サーバ向けLSIなど端子が多い用途,さらに「インターポーザによる配線の自由度が必要な用途」(半導体メーカーの実装技術者)などにはあまり適さないと考えられる。
BGAより3割安の多端子パッケージが登場
三井ハイテックが支持基板なしに
2列~4列の端子をパッケージ底面の外縁に配置した格好で,端子数は40~304,実装面積は4mm角~12mm角である。携帯電話機やノート・パソコンなどの携帯機器を用途として想定する。QFPではパッケージが大きくなりすぎ,BGAでは価格が高すぎる,といった市場に向ける。ただし,従来ワイヤ・ボンディングを用いない高周波ICや,サーバ向けLSIなど端子が多い用途,さらに「インターポーザによる配線の自由度が必要な用途」(半導体メーカーの実装技術者)などにはあまり適さないと考えられる。
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