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 三井ハイテックは,BGA(ball grid array)と同じように端子を面配列しながら,BGAよりも価格を3割程度低くできる新しいパッケージを開発した。BGAではチップと端子の間にインターポーザと呼ばれる配線層を持った支持基板を使うが,今回の製品はインターポーザを用いていない。このため価格を下げられるという。同社はこのパッケージの名称を「HMT(hybrid manufacturing technologies) LGA(land grid array)」とする予定だ。BGAのような多端子のパッケージだが,一般のリード・フレームと同様にチップと端子の間を直接ワイヤ・ボンディングすることからhybridとした。

 2列~4列の端子をパッケージ底面の外縁に配置した格好で,端子数は40~304,実装面積は4mm角~12mm角である。携帯電話機やノート・パソコンなどの携帯機器を用途として想定する。QFPではパッケージが大きくなりすぎ,BGAでは価格が高すぎる,といった市場に向ける。ただし,従来ワイヤ・ボンディングを用いない高周波ICや,サーバ向けLSIなど端子が多い用途,さらに「インターポーザによる配線の自由度が必要な用途」(半導体メーカーの実装技術者)などにはあまり適さないと考えられる。