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 携帯機器ではピン・ピッチが0.3mmのFPCコネクタが広く使われている。コネクタ・メーカー各社は低背化と小型化で競っており,0.3mmピッチ品では1mmを切る低背品が続々と登場してきた。奥行きに関しても3mmを切るものが登場しつつある。電子部品が小型化・薄型化する中で,FPCコネクタにも一段の低背化が望まれているからだ。低背化・小型化が進んだ結果,耐衝撃性への対応が重要となっている。各社はさまざまな工夫を施すことで他社との差異化を図る。また,RoHS指令への対応に伴い,今まで以上にフレキシブル基板との相性に留意が必要だ。各社が市場に出している,0.3mmピッチFPCコネクタの特徴を比較する。 (伊藤 大貴)