経営にキラー・メソッドはない

西岡幸一の産業俯瞰

HOME > 日経マイクロデバイス > 2005年1月号目次 > 西岡幸一の産業俯瞰 日経マイクロデバイス2005年1月号 Industry Overlook【西岡幸一の産業俯瞰】経営にキラー・メソッドはない　5年前に始まった「ゴーン革命」のもと，快進撃を続けてきた日産自動車が，よもやの鋼材不足…

IBMは特許でも客をつかむ

【国立財知のIPウオッチャ】

　日本の半導体業界が，特許を資産と認識し始めた。その証拠に，日本企業が原告となる特許侵害訴訟が頻発している。

両面フレキシブル基板の量産化

日本の装置メーカーがリード

　2004年11月9～10日，米IPC-Association Connecting Electronics Industriesが初めてアジアで主催するフレキシブル基板の技術会議，「Flex＆Chips Conference」が台湾の台北で開催された。

好調が続く中国SMIC

地元LSI設計会社の取り込みがカギ

　2004年9～12月期は，アジアのSiファウンドリにとって厳しい四半期となる公算が大きい。

台湾TFTの第3四半期決算

台湾TFTパネル・メーカーの2004年第3四半期決算は，いずれも売上高および営業利益が対前期比で大幅減となった。

10月の世界半導体売上高　単月で過去最高記録になるも停滞感はぬぐえず

　米SIA（Semiconductor Industry Association）によると，2004年10月の世界半導体売上高は187億9000万米ドルだった。単月では2000年10月に記録した過去最高の売上高を上回った。ただし，SIAのニュース・リリースでは，記録更新にはほとんど触れず，足元の状況…

“曲がるディスプレイ”の駆動素子にアモーファス酸化物トランジスタが名乗り

プラスチック基板上に透明なTFTを試作

「フレキシブル・ディスプレイの駆動素子材料の決定版」をうたう，新しい半導体材料が登場した。

「歩留まりは90％を上回る」，松下のPDP国内第2工場がフル稼働

投資生産性は第1工場の2.4倍

　松下電器産業は，PDPの国内2番目の工場となる大阪府茨木市の「松下プラズマディスプレイ第2工場」が2004年12月にフル稼働になったことを明らかにした。

熱気帯びる液晶テレビの高画質化競争，新たな動画応答の指標で議論，「IDW'04」

「IDW '04」レポート

液晶テレビの高画質化競争が一段と激しさを増してきた。

リアプロ台頭，「SED」参入の2004年 2005年は中小型の新ビジネス本格化へ

目で見るフラットパネル・ディスプレイこの1年

　　2004年，液晶パネルや液晶テレビの高画質化が急速に進展し，PDPとの画質レベルの差がほとんどなくなってきた。

ハード－ソフト協調検証の高速化技術，SystemCベースでSTARCが開発

設計フロー・プロジェクトは低電力設計に本格対応へ

　デジタル家電向けのSoC（system on a chip）開発で，ソフトウェア設計の効率化に注目が集まっている。それを促進する一つが，ハードウェア―ソフトウェア協調検証ツールである。

米Spansionの新型フラッシュ，微細・多値でNANDを超えるか？

DRAM市場の代替も

　米Advanced Micro Devices, Inc.と富士通による合弁の米Spansion LLC.が，この1年半温めてきた“隠し玉”を見せた。窒化膜中の2個所に電荷を保持する「MirrorBit」技術を使った「ORNAND型」と名付けたフラッシュ・メモリーである。

世界で勝てるSoC開発のカギはマルチプロセサとソフト

第8回システムLSIワークショップでパネル討論

　デジタル家電を支える強いSoC（system on a chip）を開発するには，何をすべきなのか。これをテーマにした討論会が，第8回システムLSIワークショップのイブニング・パネルとして，2004年11月30日に開催された。

low-k対応装置，SOI基板，LSIメーカーによる量産段階へ，「セミコン・ジャパン2004」

「セミコン・ジャパン2004」に見る

45nm（hp65）ノード対応技術が，研究開発の段階からLSIメーカーによる量産段階へと着実に進んでいる。

MEMSでLSIを高密度実装，要素技術・装置が相次ぎ登場，「セミコン・ジャパン2004」

「セミコン・ジャパン 2004」から

「セミコン・ジャパン 2004」では，MEMS（micro electro mechanical systems）関連の製造装置・技術が相次いで登場した。

低ダメージ技術を駆使し ポーラス材料で配線層を試作

第4回 低誘電率層間絶縁膜（2）

機械的・化学的にぜい弱なポーラス低誘電率（low-k）膜に，いかにダメージを与えずにCu配線層を形成するか。

日本のボード技術に立脚したSoC高速検証装置

第4回 低誘電率層間絶縁膜（2）

エスケーエレクトロニクスは，SoC（system on a chip）の設計検証に使うプロトタイピング・システムを開発した。市販のFPGA（field programmable gate array）上に検証対象の論理を展開して，それを動作させることで検証を実行する。

『高屈折率液体』

LSIの露光分野で新たな材料が出てきた。

「検査は製造装置を延命する」

LSIの微細化により見つけにくい欠陥が増えることで，LSIメーカーの検査コストの負担は大きいものとなってしまう。一方で，検査装置を駆使し歩留まりの向上につなげられれば，検査は製造に付加価値を与える“強み”にもなりうる。

「次の研究テーマは人間の欲求から」

レーザー・プリンタやバブル・ジェット・プリンタなど中央研究所の研究成果を主力事業に育ててきたキヤノンが，2005年春，1000数百人規模の研究所を本社敷地内に設立する。