Cover Story
携帯電話がMEMSで非連続に進化

5年後の携帯電話機を担う要素技術の提案が相次いでいる。RF(無線)回路やディスプレイを極限まで安く,小さくするデバイス技術,多様な信号の通信をもたらすセンサー技術。そして,これらをできるだけ高密度に詰め込む実装技術である。これらに共通する技術の有力候補としてMEMS(micro electro mechanical systems)に注目が集まっている。MEMSは,現行の延長上にはない非連続のデバイス技術であり,携帯電話機の機能に劇的な変化をもたらす可能性がある。

全体動向●次世代機に載る“非連続デバイス”,主役はMEMS,実装でも活躍
センサー●加速度センサーなど続々搭載,次はオン・チップ化に挑む
ディスプレイ●低消費電力,低コストのMEMS,液晶パネルの脅威に
RF回路●複数の周波数に対応する“ソフト”なチップが登場

Emerging Technology

熱膨張率1/10の透明樹脂基板,バクテリアが作る繊維で作製

Challenger

MEMSデバイスを体内に入れ,メスを使わず「ピン・ポイント」治療
メムザス 取締役 芳賀 洋一 氏

Key Person

「リビングの主役の座は譲らない」
日立製作所 井本 義之 氏

Interview

材料で露光技術を塗り替える
JSR 小柴 満信 氏

Key Word

『フルHD』

Tutorial

SoC一発動作のための最新LSI設計法&EDA(7)
プロセス微細化で重要度が上がる回路シュミレータ

Special Feature

コンピューティング革命,「Cell」の野望

LSI

【Inside】
プラズマ技術を駆使し,ポーラスlow-k膜の損傷防ぐ-第5回 低誘電率層間絶縁膜(3)
LSIパッケージのコストを,その場で見積もるためのEDAツールを開発

【Report】
DRAM混載に匹敵する転送速度を無線のチップ間接続で達成
LSIのトランジスタを不要にする“原子スイッチ”の動作を実証
ストラクチャードASIC市場,米Alteraの本格参入で波乱を呼ぶ

【Ranking】
世界半導体シェア/「Cell」のプロセス技術/富士通のマルチコア・プロセサ製品化計画 ほか

FPD

【Inside】
材料革命,基板の大型化だけでは,液晶のコストは下げられない
国内FPDの業界再編は序章,次は部材や台湾の企業を巻き込む

【Report】
Samsung業績をキヤノンと比較,見えてくる強みと苦悩

【Ranking】
液晶3社連合で「勝てる」/東芝の新高画質化技術/シャープ「52型までは液晶」 ほか

EDA

【Ranking】
将来のLSI設計はこうなる/東芝のDFM技術/ 国内IDM大手4社の最先端SoC設計事例 ほか

New Prooducts

走査型電子顕微鏡:日立ハイテクノロジーズ
チップ外観検査装置:トプコン
デジタル・オシロスコープ:米Tektronix, Inc.
フィジカル合成ツール:
米Sierra Design Automation, Inc.
AFM装置:米Veeco Instruments Inc.
FPD製造装置向けシール材:
米Greene,Tweed&Co.

Watcher

2004年の世界半導体売上高,対前年比28%増の2130億米ドル
MEMS新連載 :フード・チェーンの完結が日本の強み
強気の設備投資計画のTSMC/ 台湾CMOの2005年事業計画
10Gビット/秒を超える時代の技術/ アジアの存在感が増す「Pan Pac」

View Point

【国立財知のIPウオッチャ】米国特許に見る半導体産業のソフト化
【西岡幸一の産業俯瞰】“FPDテレビ・マラソン”

Event

「FPD International 2005」プレセミナー 第2回
3月14日(月)
EBソリューション2005
4月21日(木)
SoC/SiPディベロッパーズ・コンファレンス2005
5月19日(木),20日(金)