東芝が2007年にウエーハ面積2倍　それでも需要に追いつかないNAND

Fab3に続く“Fab4”の検討も

導入進むプラズマ酸窒化装置　10社を超えるLSIメーカーが採用

ロジックLSIからメモリーLSIにも拡大

　プラズマ酸窒化装置をLSIのトランジスタ形成工程に導入する動きが本格化してきた。これまでは高品質な酸窒化膜を形成できる熱処理装置が主流だったが，ここへ来て低ダメージ化を進めたプラズマ装置が存在感を強めている。その代表例が，東京エレクトロンの「RLSA（radial line slot antenn…

LSIテスターの初期導入コストを低減　1ピン単位でアップ・グレード可能

米Agilentが新しいライセンス・モデル

“高付加価値”から“コスト競争力”へ路線変更「1型＝5000円」を2007年度に前倒し

松下電器のプラズマ・テレビ戦略

　プラズマ・テレビ最大手の松下電器産業が，2008年度以降に想定していた「1型＝5000円」の実現時期を2007年度に前倒しした。42型（対角107cm）や50型（対角127cm）のHD（high definition）対応プラズマ・テレビを対象に実現する考えである。

82型液晶パネルの試作で見えたSamsung第7世代ラインの実力

当初予定より1カ月前倒しで量産化へ

カーボン・ナノチューブ光源で冷陰極管並みの1万cd/m²を達成

バックライト・コスト削減に朗報

　バックライトのコスト削減が期待できるカーボン・ナノチューブ光源が，冷陰極管に匹敵する1万cd/m2の高輝度を実現した。3型（対角7.6cm）のバックライトを，化学用精密ポンプ大手の日機装がディスプレイ開発ベンチャのディプレイテック21と共同で試作し，開発からわずか9カ月で達成した。

SEDは液晶を超えるか

　SED（表面電界ディスプレイ）は，電子線源を画素数分2次元に配置したフラットパネル・ディスプレイ。キヤノンと東芝が共同開発を進めていて，8月から50インチ台のパネルの小規模生産を始め，来年3月，テレビとして売り出す計画である。

マーケティング機能持つ研究開発力で，液晶構成部材に，あえて今，参入

　液晶パネルを構成する部品・材料の事業への参入を目指し，売上高1兆円を超える総合化学大手の旭化成が動き出した。同社はこれまで，バックライトの導光板の原料であるアクリル樹脂や，液晶パネルの製造工程で使われるペリクルなどの間接材料は手がけていた。しかし，液晶パネルを構成する直接部材の実績はほとんどなかっ…

『ESL』

　1チップに複数のプロセサ・コアを集積するマルチプロセサ・コアSoC（system on a chip）に関心が集まっている。ESL（electronic system level）は，マルチコア化ではん雑になる，ハードウェア/ソフトウェア処理の切り分けを効率化すると期待されている。

MEMSが事業領域拡大の突破口

1999年まで連結赤字を9年間続けた抵抗器メーカーが，MEMS（micro electro mechanical systems）技術の導入によって事業領域を抵抗器からセンサーへと拡大することに成功，黒字化した上で業績を拡大している。軍事用抵抗器から立ち上がった北陸電気工業である。今では市場を携帯機…

戦略では勝てない，戦術を重視すべし

　「戦略会議」と称した会議は多く聞くが，「戦術会議」と銘打つ会議はほとんど聞かない。これは，一般論として「戦略」が「戦術」の上位概念であるからと思われる。それでは，半導体産業について戦略と戦術を分析すると，どうであろうか。「戦略は次第にコモディティ化し，重要なのは戦術になる」というのが，今回，指摘し…

北米で活躍するMEMSファブレス

　北米におけるMEMS（micro electro mechanical systems）ビジネスは，1980年代初めにSi圧力センサーで始まった。現在ではさまざまなアプリケーションに広がっている。

世界の大手IDM，後工程工場を中国に次々建てる

　世界中の大手IDM（integrated device manufacturer）が中国内での後工程事業（組み立てとテスト）を強化している。現在，中国内で，後工程工場を建設（計画を含む）したり，完了しているIDMは少なくとも12社，合弁会社を含めると15社以上に上る。IDMが中国内での後工程を強化…

チップからサーバー・ルームまで発熱対策を一貫して議論

　LSIチップやパッケージングの発熱から，サーバー・ルームやデータ・センターの温度調整までを，まとめて議論するシンポジウム「Thermal Management Issues in Semiconductor Packaging」が2005年2月16日に，米国で開催された。

2005年1月の世界半導体売上高，対前月比0.5％減にとどまる

「過剰在庫が縮小」と米SIA

　米SIA（Semiconductor Industry Association）によると，2005年1月の世界半導体売上高は，対前月比で0.5％減の182億7000万米ドルと高い水準を維持した。180億米ドルを超えたのは，2004年7月以降７カ月連続である。落ち込みが小さいことからSIAは，「例年…

「ガラス基板はまだコストを下げられる」

ディスプレイの低コスト化のカギを握る部品・材料としてガラスが注目を集めている。特に，フラットパネル・ディスプレイ（FPD）向けガラス基板はメーカー数が少なく，コストが下がりにくい部材とされている。液晶パネル向けで2位，PDP向けとCRT向けで1位のシェアを持つ旭硝子の事業責任者に今後のコスト削減につ…

「液浸で歩留まりは改善できる」TSMCとIBMが試作チップで実証

液浸ArF露光によって本当にLSIの歩留まりは改善できるのか--。この答えの一端を，台湾Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（TSMC）と米IBM Corp.が試作チップで見せた。これまで液浸露光による歩留まりの改善効果は基礎的な露光実験では示され…

イメージ・センサーにも“微細化の限界”　MOS型を中心に新たな三つの競争軸

イメージ・センサーにも“微細化の限界”が訪れている。これまで画素寸法を微細化することでイメージ・センサーは進化してきた。そのペースが今後1～2年で鈍化することになる。微細化が差異化要因でなくなることから，米Micron Technology, Inc.のようなMOS型でコスト競争力に強みを持つところ…

LEDバックライト液晶が健闘　リアプロは視野角，輝度，応答を改善へ

LEDバックライトを採用した液晶テレビと，国内市場への製品投入が相次ぐリア・プロジェクション・テレビの画質を定量的に評価した。今回評価したLEDバックライト液晶テレビは，46型（対角117cm）以上の領域で5機種中2位に入った。ただし，色再現性では原色に近い部分で違和感が生じるため，広色域カメラとの…

クリスタル・サイクルの対処法は「きめ細かい投資と部材コスト削減」

「GFPC 2005」報告

産業の発展が続く限り，クリスタル・サイクルのような好不況の繰り返しは避けられない。そのサイクルにうまく適応できた企業だけが勝ち残る。世界中のフラットパネル・ディスプレイ（FPD）関連メーカーの経営幹部が一堂に会した「GFPC 2005（Global FPD Partners Conference 2…