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米Micron Technology社の五味秀樹氏 
米Micron Technology社の五味秀樹氏 
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――ここにきて前面に出てきたのが、3次元化という方向です。

 複数のDRAMチップをTSV(Si貫通ビア)で積層するHMC(Hybrid Memory Cube)がその1つです。バンド幅をグッと広げられるメリットがある。Micron社が(エルピーダ買収前から)開発を進めてきた技術で、2014年に量産を始めました。2Gバイト品と4Gバイト品を用意しており、現状ではハイエンド用途向けです。(韓国SK Hynix社などが推進する)HBM(High Bandwidth Memory)という規格もありますが、製品化ではHMCが先行しました。

 一方、(プロセッサーとDRAMをTSVで積層する)Wide I/Oについては、目立った動きがなくなってきたというのが実情です。モバイル機器向けで有望視された時期もありましたが、採用は見送られた。システム(ユーザー)側の準備が整わなかったことが大きいと見ています。