PR

連載の最終回となる今回は,パッケージの高機能化や低コスト化に欠かせない部材を採り上げる。貴金属めっきとテープ材料である。貴金属めっきは,半導体パッケージの実装時の信頼性を高めるために必要な工程であり,コスト削減や環境対応を目的に進化してきた。テープ材料は,回路形成済みウエーハを個片化して実装する工程をサポートする。これまで,半導体パッケージ工程の歩留まりを高めるための改良を重ねてきた。これら二つの材料技術の進化の過程と今後の展開を解説する。

タイトル
Siウエーハの薄化のトレンドに対応
Siウエーハの薄化による反りを抑えるために,Siウエーハの裏面を削る際に回路形成面を保護するバック・グラインド・テープに応力緩和機能を持たせている。リンテックのデータ。

貴金属めっき
清水 茂樹
 日本高純度化学

 貴金属めっきは,半導体パッケージの実装時の信頼性を高めるために,パッケージの端子表面に施す。実装前の最終段階のめっきであることから,最終めっき(surface finish)とも呼ぶ。以下では,半導体パッケージ技術の進化に沿って,(1)リードフレーム,(2)BGA(ball grid array),(3)フリップチップBGA,に対応する貴金属めっき技術を解説する(図1,図2,図3)。最後に,貴金属めっきの今後の進化の方向性を示す。

図1●貴金属めっき技術の進化
貴金属めっき技術は,パッケージ形態の変化に対応して進化してきた。その進化の要因は主に三つある。パッケージ端子の狭ピッチ化,パッケージの環境対応,パッケージ・コストの低減への要求,である。著者のデータ。
[画像のクリックで拡大表示]
図2●貴金属めっきの課題とその対応技術
パッケージ端子の狭ピッチ化に伴う変化は,電解めっきから無電解めっきへの移行である。パッケージの環境対応に伴う変化では,RoHS指令によるはんだのPbフリー化の影響が大きい。パッケージ・コストの低減も,高価な金属を使う貴金属めっきでは重要な課題である。著者のデータ。
[画像のクリックで拡大表示]
図3●電解めっきと無電解めっきを使い分ける
貴金属のめっき法は,電解めっきと無電解めっきに大別できる。無電解めっきには,置換めっきと還元めっきがある。これらを用途に応じて使い分ける。著者のデータ。