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電気・電子系技術者が現状で備えている実力を把握するために開発された試験「E検定 ~電気・電子系技術検定試験~」。E検定で出題される問題例を紹介する本連載の10回目は、実装の分野から「ハンダのボイド(空洞)発生原因」の問題を紹介する。この問題は「概念の応用能力」であるレベル2、正答率は36.8%である。


【問10】

ハンダ内に発生するボイド(空洞)の原因で 間違っているものはどれか。

  •  高温部位の機械的ストレス
  •  ハンダ・ペースト内の化学物質
  •  部品やPCBの表面処理剤
  •  部品やPCBの吸湿