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星明りで映せるカメラ技術、レンズとセンサーを一体設計

タムロンが0.003ルクスで140dBのフルHD品

好調ソニーに挑む任天堂、切り札に4年ぶりの新型機

「Nintendo Switch」を2017年3月発売

苦境にあえぐ任天堂が、反撃の狼煙を上げた。同社は2016年10月20日、新しいゲーム機「Nintendo Switch（ニンテンドースイッチ）」の概要を発表した。2017年3月に発売予定で、2012年11月に発売した据置型ゲーム機「Wii U」からおよそ4年ぶりの新型機である。Switchは、これま…

ますます過熱するAI研究、新成果が日米欧から続々

日本は応用に力点、欧米は深層学習を高度化

求む、世界最速の人工知能（AI）用スーパーコンピューター。産業技術総合研究所は2016年10月28日、AI処理を高速かつ省電力で実行できるスパコンを調達する計画を明らかにした。2017年度第4四半期以降に導入する。ピーク性能の理論値は130PFLOPS（Peta FLoating point Ope…

ディスプレー版、「中国製造2025」始動

「Display Innovation CHINA 2016/Beijing Summit」報告

「中国製造2025」の“ディスプレー版”といえる取り組みが動き出した。中国・北京で2016年11月1～2日に開催された国際カンファレンス「Display Innovation CHINA 2016/Beijing Summit」（DIC 2016）では、こうした中国の新しい動きが浮き彫りになった（図…

QualcommがNXPを約4兆9300億円で買収へ

モバイルの成長鈍化を自動車やIoTで補う

米Qualcomm社とオランダNXP Semiconductors社は、Qualcomm社がNXP社を470億米ドル（約4兆9300億円）で買収することで合意した。470億米ドルの買収金額は、米Avago Technologies社が米Broadcom社を買収した金額の370億米ドルを上回り、半導体…

Intelが14nm品サンプル出荷、Xilinxは16nm品量産前倒し

FPGA2強がハイエンド品でつばぜり合い

FPGAの2強がハイエンド品で激しく競っている。米Intel（旧Altera）社は2016年10月、「HyperFlex」アーキテクチャーに基づく14nm世代のFPGA「Stratix 10」のサンプル出荷の開始を発表した。その8日後、競合の米Xilinx社が「UltraScale＋」アーキテクチャ…

1mm単位で薄くした新PS4、隙がない実装で体積30％減

本体を分解、設計のこだわりを開発者に聞く

ソニーの業績回復の原動力になり、今やグループの屋台骨を支える据置型ゲーム機「PlayStation（PS） 4」。2013年11月の発売から順調に実売台数を伸ばし、2016年5月に4000万台を超えた。これは、歴代「プレイステーション」のハードウエアの中で最も速いペースである。2016年度（2016…

IoTで息吹き返すCEATEC、電機以外の出展も相次ぐ

大手各社からコミュニケーションロボット

2016年10月4日～7日に開催された電子業界で国内最大級の展示会「CEATEC JAPAN 2016」。出展社数は648社と、2015年と比較して22％増と大幅に上昇。入場者数も14万5180人と、同9.1％増加した。加えて、今回はここ数年CEATECから遠ざかっていた企業の出展もあった。例えば、…

SSDで攻勢かけるSamsung、HDD完全代替に向けた野望

寸法80mm×22mmで容量2TバイトのSSDを発表

「SSDによるHDD代替はドミノ倒しのように進んでいる。最後のドミノが倒れるのも時間の問題だ」─。韓国Samsung Electronics社は、2016年9月下旬に韓国ソウルで開催したSSD技術の発表イベント「Samsung SSD Global Summit 2016」でこう断言した。

離陸前夜の混載MRAM、電圧駆動やSOTも実用へ

ImPACTがMRAMの国際シンポジウム開催

論理回路と混載できるMRAMは、2017～2018年にかけて利用可能になる。その先には、さらなる高速化や桁違いの低消費電力化が可能な新方式MRAMの実用化が控える。

高精度水晶OCXOを安く代替、MEMS発振器で±0.1ppm品

SiTime社が開発、2個の振動子で温度補償

米SiTime社は、水晶発振器のうち周波数安定性が最も高いOCXO（Oven Controlled Xtal Oscillator）を置き換えられるMEMS（微小電子機械システム）発振器を開発、2017年前半に製品化する。携帯電話基地局や通信基幹網の基準クロック源として使える。MEMS発振器は、安価…

富士通研が「自律成長AI」、情報追加でモデルが進歩

当初の能力は低くても、経験を積むとともに、どんどん賢くなっていく――こうした特性を備えた人工知能（AI）の実現を狙う技術を富士通研究所が開発している。利用者の好みを類型化した数理モデルを、新たな情報が追加されるごとに自動的に精緻にしていける。同社は「自律成長するAI」と呼ぶ。

CNT利用のメモリー「NRAM」、2018年末にも製品登場へ

富士通セミコンダクターなどがNantero社からライセンス

富士通セミコンダクターと三重富士通セミコンダクターは2016年8月31日、不揮発性メモリー技術「NRAM」を開発元の米Nantero社からライセンスを受け、商品化に向けた共同開発を進めると発表した。富士通セミコンダクターは2018年末までに55nm世代のNRAM混載カスタムLSIの商品化を目指すとす…

さまよえるIntel、ARMとの距離を縮める

IDF 2016 San Franciscoを開催

米Intel社は、同社にとって最も重要なプライベートイベント「IDF（Intel Developer Forum） 2016 SanFrancisco」を2016年8月16日～18日に開催した。初日の基調講演でCEOのBrian Krzanich氏は、パソコンの次を担う「インテル入ってる（Intel…

「Altera」から「Intel FPGA」へ、中上位品は10nm世代で製造

研究開発費大幅増で数百人を増員

米Altera社 Vice President Customer Experience GroupのVince Hu氏は2016年8月30日、本誌の取材に応じ、米Intel社による買収後の製品戦略などについて説明した。Hu氏によれば買収によって、研究開発費が大きく増え、技術者を数百人増員できたとする…

「材料の新大陸」を発見、東工大の細野氏ら

第1弾は赤色発光の亜鉛窒化物半導体など

半導体の材料開発に新手法が登場した。東京工業大学は、未知の半導体材料を数値計算で効率的に探索、発見する手法を開発した。既に、これまで全く知られていなかった安定な亜鉛窒化物半導体11種類を発見。うち1種類はLEDや太陽電池向け半導体材料として有望だとする（図1）。実際の合成にも成功し、光励起での発光も…

フィルムで電池不要のタイヤ空気圧センサー

受信電波を電源に誘導検知

米ON Semiconductor社は、電池が不要のフィルム状センサーを開発した。温度や湿度、圧力、人や物体の有無やセンサーとの距離などを測定・検知できる。低コストにできる特徴を生かして、タイヤ空気圧センサーなど多様な分野へ展開していく。

猫も杓子もAIチップ、方式乱立で当面は混戦

メニーコア、FPGA、専用チップも

人工知能（AI）の処理を高速に実行できるハードウエアの開発が、にわかに活発になってきた。製品化計画や先行メーカーの買収、研究開発の事例が相次ぎ浮上している。

東北大、東エレ、キーサイトが、産学官連携の総理大臣賞を受賞

大学初の300mmラインでMRAMの世界的開発拠点に

東北大学 国際集積エレクトロニクス研究開発センター（CIES）と東京エレクトロン、キーサイト・テクノロジーの共同グループは、2016年8月下旬に発表された「第14回 産学官連携功労者表彰」で、極めて顕著な功績または功労があった成果に対して与えられる「内閣総理大臣賞」を受賞した（図1）。

クルマ、AR/VRに懸ける台湾ディスプレー業界

テレビ、スマホの姿が消えた

花形だったテレビ、スマホの姿が消えた─。台湾で開催されたディスプレーの専門展示会「Touch Taiwan」（2016年8月24～26日）の展示内容は、これまでと一変した。