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パワー半導体のガリバー誕生、欧州・米国のSiC大手が1つに

InfineonがWolfspeedを8.5億米ドルで買収

パワー半導体最大手であるドイツInfineon Technologies社が、再び大型買収に乗り出す。米International Rectifier（IR）社を30億米ドルで2015年に買収した注1）。これに続き、米Cree社のパワーデバイスとRFデバイスの部門「Wolfspeed」を8億5000…

「ポケモン」がARの起爆剤に、両眼シースルー型HMD業界も沸く

「Pokémon GO」で状況変化

2016年7月に米国や日本などで配信されるや否や、ヒットを飛ばし、社会現象にまでなったスマートフォン（スマホ）向けゲーム「Pokémon GO（以下、ポケモンGO）」。位置情報を利用して現実世界で「ポケモン」を捕まえに行ったり、バトルしたりできるARゲームである。米Niantic社が、株式会社ポケモ…

現状の深層学習では、人の役に立つAIにならない

富士通研究所 新社長の佐々木繁氏に聞く

「研究成果は社会実装してこそ意味がある」。2016年4月1日付で富士通研究所の代表取締役社長に就任した佐々木繁氏にインタビューした際、同氏が何度も口にした言葉だ。その同氏が「社会実装という面で課題あり」と指摘したのが、最近のAI（人工知能）ブームを牽引しているディープラーニング（深層学習）技術である…

ソニー電池事業を村田が買収へ、材料と製法の相乗で開発促進

ポストLiの“全固体”も強化

村田製作所は、ソニーの電池事業を2017年3月までに取得する注1）。ソニーエナジー・デバイスの電池事業と、ソニーの中国およびシンガポールの電池工場、ソニーの電池に関わる人員・販売・研究開発拠点が対象である。ただし、ソニーブランドで販売中の一般消費者向けは除く。

東芝がフラッシュ構造を一新、18年度に90％超を3次元に

信頼性は「2次元品より優れる」

東芝と米Western Digital社は、NANDフラッシュメモリーを製造する東芝・四日市工場の新・第2棟の建屋全体が完成したと発表した。両社は今後メモリー事業に大規模投資を敢行する。東芝は、2016～2018年度の3年間で計8600億円の設備投資を計画。Western Digital社も2016…

アナログICの2強が統合へ、信号処理と電源を1社で提供

Analog Devices社がLinear社を買収、“3兆円企業”に

ハイエンドアナログ信号処理IC大手で創業51年の米Analog Devices社が、電源やIoT（Internet of Things）向けアナログIC大手で創業35年の米Linear Technology社を2017年6月までに約148億米ドル（約1.5兆円）で買収する。

STT-MRAMの微細化が再開、直径1XnmのMTJが登場

IBMやSamsung、東芝が競争

しばらくの間微細化が停滞していた、不揮発性メモリーの一種であるSTT-MRAM（Spin-Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory）に大きな進展があった。STT-MRAMの最小単位は、トランジスタ1個とMTJ（Magnetic Tu…

Si IGBTの性能はまだ伸びる、新構造で損失を3割低減

パワー半導体の国際会議「ISPSD 2016」から

白物家電に太陽光発電、自動車から鉄道まで、パワーエレクトロニクスの要としてさまざまな機器に利用されているSi IGBT。最近、性能の伸びしろが小さくなったとささやかれ、SiCやGaNといった新しい半導体に置き換わるのではないか、との声が年々大きくなっている。

Intel-Altera連合に対抗、Xilinxが6社と接続規格

FPGAとアーキテクチャーが異なる複数のMPUをつなぐ

米Xilinx社とデータセンター関連企業6社が、「CCIX：Cache Coherent Interconnect for Accelerators」と呼ぶ規格の策定を進めている。CCIXは、プロセッサーIC（マイクロプロセッサー（MPU）など）とFPGA間で、シームレスなデータ共有を可能にすること…

ソニーがロボットに再挑戦、VR事業の育成に総力結集

17年度、営業利益5000億円以上を目指す

　「今期（2016年度）コンシューマーエレクトロニクス事業は全領域で黒字化する見込みだ。今後は同事業で新しいことに積極的に挑戦する」（ソニー 社長 兼 CEOの平井一夫氏）─。

中国有機ELメーカーが台頭、専用工場の建設が急ピッチ

BOE、2020年にシェア20％超を目指す

有機ELへの傾倒──。中国のディスプレー産業は今、有機ELへの熱い期待で覆われている。「次世代iPhoneへの採用をきっかけに、液晶から有機ELへのパラダイムシフトが起こる」。これが、中国パネルメーカーに共通する見方だ。

ICパッケージ内に異種部品、リードフレーム使い安価に

まずは水晶振動子で製品化、センサーも

ラピスセミコンダクタは、ICパッケージ内のリードフレームを使って、さまざまな電子部品を内蔵できる技術を開発した（図1）。まずは水晶振動子を内蔵した汎用マイコンの販売を特定顧客向けに販売してきたが、一般への販売を2016年中に始める。パッケージ内に異種部品を実装する際に樹脂基板やSi基板（シリコンイン…

単眼1ショットで距離・カラー画像、撮像センサー向け新技術

単眼カメラによる1回の撮影でカラー画像と距離画像を同時に得られる技術を東芝が開発した（図1）。独自のカラーフィルターと画像処理を汎用的なイメージセンサーと組み合わせることで、ステレオカメラ並みの精度の距離画像を低コストに得られる。同社は、自動運転車やドローン、ロボットなどへの搭載を狙う（図2）。例え…

SiCは日本だけにあらず、欧米中メーカーが製品を続々

「PCIM Europe 2016」から

「例年、SiC（シリコンカーバイド）関連で出展してきたが、ここまで関心を集めるのは今年が初めて。特に海外機関からの問い合わせが多かった。正直驚いた」（日本のある半導体メーカーの技術者）─。

パナソニックがR＆D戦略を転換、AI/ロボティクスとエネルギー注力

AIの技術者を2018年までに2～3倍へ

「デジタル家電を中心とした事業体制の頃は、自分たちが世界のトップとの自負があった。必要な技術は自前で開発してきた。今や我々は、車や住宅などが注力分野の会社に変わった。加えて、人工知能（AI）をはじめ、我々よりも進んだ技術を持つところが世界中にたくさんあるようになった。だからこそ、より広く世の中から知…

電力3割減、面積1/3以下、富士通が液浸技術をサーバーへ

まずは自社向けサービスで

富士通は、サーバー機を液体に浸して冷却する技術を用いることで、データセンターの消費電力を30％以上削減し、サーバー機の設置面積を1/3以下にできることを確認した。2017年度にかけて、この技術の実サービスへの採用を検討する。まずは社内向けのクラウドサービスが対象だが、他社向けのクラウドサービスやデー…

ソニーが自律成長するAI、米ベンチャーと共同開発へ

3年以内にも製品に利用

自らの興味に従い、新たな情報を貪欲に獲得し、実世界の中で止まることなく成長していく人工知能（AI）。多くの研究者が究極の姿とみなすAIの実現を目標に掲げたのがソニーである。同社は2016年5月に、AI技術を開発するベンチャー企業の米Cogitai社への出資を発表。ソニーコンピュータサイエンス研究所（…

IoTを活かす技と例、フランスSchneiderが披露

パリでプライベートショーを開催

日本電産が半導体内製に意欲、モーターの付加価値向上を加速

2015年度決算説明会から

「強い『電装品メーカー』になるには半導体が不可欠。今は外部から調達しているが、いずれ半導体を内製化したい」─。

熊本地震からの復旧急ぐ工場、平時の備えが早期再開に生きる

情報発信は迅速に、顧客の不安を抑える

2016年4月14日の21時26分頃、熊本県を震源とするマグニチュード6.5の巨大地震が発生した。さらに、同16日の1時25分頃にも、熊本県を震源とするマグニチュード7.3の巨大地震が発生。いずれも最大震度7を記録した。その後も断続的に余震が続く。