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クルマの模型の筐体に静電噴霧堆積法でp 型とn型の有機半導体材料を成膜した例
クルマの模型の筐体に静電噴霧堆積法でp型とn型の有機半導体材料を成膜した例
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　新世代塗布型電子デバイス技術研究組合（ECOW）†は、有機半導体材料をスプレー塗装する技術を開発した。「静電噴霧堆積法（ESD）」という技術で、真空蒸着技術、またはスピンコート法やインクジェット法などの塗布技術に代わる、有機半導体の第3の成膜技術になる可能性がある。

†新世代塗布型電子デバイス技術研究組合（ESD technique for Colloidal Organic semiconductor dispersed into Water：ECOW）＝理化学研究所と埼玉大学、カルソニックカンセイ、東レエンジニアリング、理研ベンチャーのFLOXなど計8団体が参加する技術組合。2012年1月に結成した。理事長は、理化学研究所の田島氏。