日経エレクトロニクス 購読のお申し込み PDFダウンロード（有料会員） 2014年9月15日号 特集 人の代わりに脳型チップ 解説 現実すべてをショールーム化、Amazonスマホの実力を探る 論文 電波で位置も検出する、非接触生体センサー PR NEレポート ルネサスが示す改革後の姿、IoTをクルマと並ぶ柱に カシオが新デジカメで訴える、「画質」とは異なる競争軸 ARMの攻勢を止められるか、Intelが「Core M」を正式発表 Stanford大が電気分解の新触媒、水素の生産コスト削減 SiCの潜在能力を引き出す、Cuベースの高温接合材料 会議の音声を話者で分類、東芝がモバイル機器向けに開発 “霧”で下地を傷めず高速成膜、太陽電池の変換効率1割アップ 専門メディアの視点 日経BP半導体リサーチ日本の車載半導体はどこまで強いのか 特集 人の代わりに脳型チップ 第1部：動向帰ってきたニューラルネット、直観型思考を実現へ 機械が人間の強力ライバルに、医者や弁護士を代替へ 第2部：技術人間の脳並みに向けて、総合的な開発が急速に進む コンピューターを大変革、ソフト開発環境もゼロから 解説 現実すべてをショールーム化、Amazonスマホの実力を探る インタビュー 10兆円の総合電装企業へ、2020年にはBtoCにも参入永守 重信氏 日本電産 代表取締役社長 論文 電波で位置も検出する、非接触生体センサー NEアカデミー1 ［ノイズ対策の要諦、これで困らない］（第4回）不整合あるところに反射あり、信号反射を理解してノイズを抑制 NEアカデミー2 [信頼性の高い無線センサーネット構築の勘所]（第3回）運用上のトラブルを未然に防止、自己修復やセキュリティーが肝 新製品ダイジェスト D級アンプと音声合成回路搭載のMCU ほか ニュースランキング 電子機器 デバイス クルマ エネルギー/新産業 アクセスランキング 8/20→9/2 キーワード SoC（system on a chip） 読者から 久々に心が躍った ほか 編集長から 心と体、どちらが主役？ 編集者から 30年後の未来が怖い ほか PR 日経クロステック Special What's New 過去の図面は宝の山！設計業務が半分に！ 神戸製鋼所の「現場DX」成功の裏側 エレキ 毎月更新。電子エンジニア必見の情報サイト 自動車 現在進行形の「ＣＡＳＥ」ユースケースは？ アナログ半導体を通じてネットゼロに貢献 未来のクルマ・ＳＤＶを包括的ツールで実現 自律型モビリティーの加速に貢献 ＡＷＳが自動車業界で果たす「３つの貢献」 実効容量を最大化、高性能バッテリ監視IC 製造 過去の図面は宝の山！設計業務が半分に！ 神戸製鋼所の「現場DX」成功の裏側 アナログ技術で実世界とデジタルをつなぐ ＴＳＭＣ、熊本で最先端のグリーン工場 世界的な部品供給不足でも即時出荷で対応 供給責任を最優先に、生産体制を最適化 売上高２００億ドル超を目指し成長戦略強化 大電力・電動化が進む未来社会を支える 車載からＩｏＴをコアに：ＮＸＰ
