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 Siパワー素子に比べて、低損失な上、200℃を超える高温でも動作するSiCパワー素子。ところが、SiCパワー素子を搭載したパワーモジュールでは、同モジュールで利用する接合材料に課題があり、高温での動作を難しくしている。信頼性が高い接合材料を利用するとコストが高く、かといって安価な接合材料を利用すると信頼性の確保が非常に難しいからだ。