日経テクノロジーオンラインのオリジナル記事へのリンク一覧です。
- 01 D級アンプと音声合成回路搭載のMCU、ラピスセミコンダクタが発売
- 02 8コア64ビットのLTEスマホ用SoC、MediaTekが市場投入へ
- 03 LF帯とRF帯の送受信が可能な16ビットマイコン、TIが発売
- 04 ホールセンサーなどを集積したスマホ向けカメラ用AF制御IC、ON Semiが発売
- 05 車載向けブラシ付きモーター用プリドライバーIC、東芝が発売
- 06 0.6V/1Aを2チャネル出せる降圧型DC-DCコンバーターIC、Linear Techが発売
- 07 消費電力を75％下げたスマホ向けFPGA、Lattice Semiconductorが発売
- 08 光配向IPS液晶パネル、ジャパンディスプレイがモバイル機器向けにも量産開始
- 09 迷子防止に使えるBeaconモジュール、FDKが参考出品
- 10 60A出力のデジタルPOLコンバーターモジュール、TDKが開発
- 11 300gと軽いクランプ型電流センサー、アルプス電気が開発
- 12 厚さが0.32mmと超薄のLF帯3軸アンテナ、東光が開発中
- 13 業務用堅牢仕様パソコン向けの防水多極コネクター、ヨコオが開発
- 14 0603サイズで100mΩと低抵抗の電流検出用チップ抵抗器、ロームが開発
- 15 600V定格で300V定格並みに細径化した電源用ロボットケーブル、沖電線が発売
- 16 処理速度を5倍にしたICの寄生パラメーター抽出ツール、Cadenceが発売
