日経エレクトロニクスのコラム「ニュースランキング」は、日経テクノロジーオンラインに掲載されたニュースの中で、エレクトロニクス関連の各分野について、当該期間中にアクセス数の多かったものを紹介しているコラムです。
- 01 中国市場攻略に懸けるシャープ、注力する5分野とタッチパネルの展示に見る技術力
- 02 デンソー、ECUの熱解析の効率化に向けて回路シミュレーターを使って素子の発熱量を算出
- 03 SiCデバイスを安価に製造、東レの感光性高耐熱レジスト
- 04 東芝の田中社長、「3次元NANDでの後れに焦りはない」
- 05 村田製作所、スマホやウエアラブル機器向けにフィルム形状の温度センサーを量産
- 06 餅は餅屋、富士ゼロックスのアルゴリズム設計者とハードウエア設計者が高位合成で適切な役割分担
- 07 【続報】リチウム電池の発火を抑え込む栗田工業の新材料【動画あり】
- 08 「米国本社のIPコアの使い回しはしない」、アナログ・デバイセズがデザインセンターを公開
- 09 「アナログICも多電源へ」、東芝が2電源動作で低電力化を図ったD級発振回路を試作
- 10 “1兆個センサーサミット”が開催、0.0001米ドルセンサーや「6D」も