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講演するソニーの仲ጛ研一氏
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 ソニーは、モバイル機器向けGNSS(全地球衛星測位システム)受信ICの次期製品を28nm FDSOI(fully depleted silicon on insulator)トランジスタで開発する。同社の仲ጛ研一氏(デバイスソリューション事業本部 アナログLSI事業部 システムアナログ製品部 8課 統括課長)が「FD-SOI and RF-SOI Forum」(2015年1月23日に東京で開催)に登壇して、明らかにした。

 同社は2013年に「CXD5600」というGNSS受信ICを発表している。連続受信時の消費電力が10mWと小さく、「カーナビ向けのGNSSをモバイル機器でも活用できるようにした」(仲ጛ氏)。次期ICでは同電力を1mWに下げて、ウエアラブル機器などでもGNSSを活かせるようにするという開発目標を立てた(図1)。

図1 消費電力を1/10に低減する目標を立てた
低電力化でGNSS受信ICの市場拡大を見込む。ソニーのスライドを基に本誌が作図。
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 低電力化で同氏が注目したのが、FDSOIである。FDSOIは電子が流れる領域(ボディー部)とSi基板を薄い酸化膜で隔てたトランジスタで、バルクCMOSトランジスタに比べて高速だったり、低消費電力だったりする(図2)。さらにSi基板の裏側に電圧をかけることで、トランジスタの特性を調整しやすいという特徴もある。CXD5600はロジック部、メモリー部、アナログ部のいずれも1.1Vで駆動しているが、FDSOIの採用で3部いずれも0.6V駆動にできることをソニーは期待した。

図2 FDSOIはバルクCMOSよりも高速・低消費電力
Si基板裏面に電圧をかけることで、特性を調整できるという特徴もある。28nmFDSOIと28nmバルクCMOS(high-k、メタルゲート)を比較。STMicroelectronics社のスライド。
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