製造業/ハイテク産業に携わる技術者・研究者の方々に向けた総合情報サイト「日経テクノロジーオンライン」で当該期間中にアクセス数が多かった記事を掲載しています。記事の情報は掲載時のものです。
- 01 IntelとTSMCとIBM、16/14nm技術はどう違う？
- 02 スマホで一眼並みの写真を撮る「無限高画質技術」
- 03 中国強化・インセル拡充・脱民生依存、液晶事業の見直しに動くシャープ
- 04 CMOSの未来、「2030年までには新たな動作原理が必要」
- 05 ソニーが半導体に1000億円、CMOSセンサーを増産
- 06 年配者が多かったSEMICON Japan、若者があふれていたSEMICON Korea
- 07 「5nmまでは根本的な困難ない」、Samsung社長がISSCCで基調講演
- 08 米粒大の非接触コネクターでスマホを変える
- 09 NEDO、次世代材料とものづくりの未来像を議論
- 10 「FinFETはもっと賢く、安く作れる」、UMCが14nm技術でアピール
- 11 スマホと連携できる超小型FPGA開発キット、IoT向けにマクニカが量産出荷
- 12 キヤノン、ナノインプリント技術を用いた半導体製造装置を年内に製品化へ
- 13 実装基板のBGAのリペア作業時間を7割削減、OKIらが透明シール状のはんだ供給マスクを開発
- 14 USB Type-CとUSB PD向け制御ICの量産が始まる
- 15 東芝がSTT-MRAMにパワーゲーティング、キャッシュ電力を80％削減
- 16 ARM、16nm FinFET想定のハイエンド64ビットCPUコアとGPUコアを発表
- 17 Nuvoton、スピーカーを直結できるオーディオ用Cortex-M0マイコンを発表
- 18 Synopsys、ルネサスの車載マイコン「RH850」のSDKにEthernet AVBとCAN-FDを追加
- 19 「コスト1/10で十分に3D」、ルネサスの欧州社がインパネ向けマイコンのデモでアピール
- 20 「膨れ上がったSoC設計コストをLEGOブロック方式で削減」、米Marvell社CEOが基調講演
