メック（本社兵庫県尼崎市）は、金属のエッチング加工に使う薬品のメーカーである。中でも、電子回路基板の銅の表面にμmサイズの凹凸を形成するための銅表面粗化剤を多く手掛けている。これを応用することによって、金属と樹脂を直接接合する異種材料接合技術「AMALPHA（アマルファ）」を開発した。以下、この技術について、成り立ちと管理方法も含めて紹介する＊1。
＊1 2014年9月29日に日経ものづくりが開催したセミナー「異種材料接合・最前線」の林氏の講演を再編集した。講演の詳細は書籍「異種材料接合」（日経BP社、2014年12月発行）に収録している。
回路基板の銅配線を表面粗化剤で処理すると、その上に樹脂を密着できる。そのような処理を実行する基板メーカーなどに対して薬品を供給することがメックの役割である。CPUパッケージ基板に採用されたことにより、現在、世界的に高いシェアを維持している。
3年ほど前から、これを電子回路基板以外の自動車部品などに応用していこうと展開を始めたのがAMALPHAだ＊2。従ってこの技術は、電子回路基板で長年培ってきた実績の上に出来上がっているものである。
＊2 この名前は、メックの本社所在地である尼崎市のアマ（AMA）と、「一番」の技術という意味を込めたギリシャ数字のアルファ（ALPHA）を組み合わせた造語である。
