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　メック（本社兵庫県尼崎市）が開発した「AMALPHA（アマルファ）」は、電子回路基板の金属表面に樹脂を密着させるための表面粗化剤を応用して開発した、新しい異種材料接合技術である＊1。

＊1　2014年9月29日に日経ものづくりが開催したセミナー「異種材料接合・最前線」の林氏の講演を再編集した。講演の詳細は書籍「異種材料接合」（日経BP社、2014年12月発行）に収録している。

　本コラムの前回（2015年5月号）では、このAMALPHAの処理の概要について見た。以下、接合強度試験の結果を見ていくとともに、金属表面の微細な孔に樹脂が入り込むことによる接合メカニズムなどの細部について考察を進める。