メック(本社兵庫県尼崎市)が開発した「AMALPHA(アマルファ)」は、電子回路基板の金属表面に樹脂を密着させるための表面粗化剤を応用して開発した、新しい異種材料接合技術である*1。
本コラムの前回(2015年5月号)では、このAMALPHAの処理の概要について見た。以下、接合強度試験の結果を見ていくとともに、金属表面の微細な孔に樹脂が入り込むことによる接合メカニズムなどの細部について考察を進める。
メック(本社兵庫県尼崎市)が開発した「AMALPHA(アマルファ)」は、電子回路基板の金属表面に樹脂を密着させるための表面粗化剤を応用して開発した、新しい異種材料接合技術である*1。
本コラムの前回(2015年5月号)では、このAMALPHAの処理の概要について見た。以下、接合強度試験の結果を見ていくとともに、金属表面の微細な孔に樹脂が入り込むことによる接合メカニズムなどの細部について考察を進める。
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2022年5月26日(木)~27日(金)
2022年5月28日(土)
2022年5月31日 午後1時~午後3時50分
2022年5月31日 午後2時~午後3時50分
2022年6月2日(木)、6月3日(金)
2022年6月8日(水)~9日(木)
2022年6月9日(木) 午前10時30分~午後5時
2022年6月10日(金) 午後1時30分~午後3時55分
2022年6月13日(月) 午前10時~午後5時5分
2022年6月14日(火)13:00-17:40
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