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(写真:Getty Images)

Siチップ上に光の受光素子や光導波路など各種光回路を作製する「Siフォトニクス」がいよいよ市場で離陸する。大手メーカーが続々と参入し、製品の発売や出荷も相次いでいる。ICの入出力や基板上の主要配線が光伝送になる世界が現実になる日が見えてきた。

 電気配線を光配線にする流れが、ボード間接続から、ASICやプロセッサー間の接続に及び始めた。Siチップ上に光伝送用の各種素子や導波路を形成する技術「Siフォトニクス」によって、プロセッサーのパッケージ内に光の入出力インターフェースの実装が進むことになる。

 技術は既に研究開発のフェーズを終え、市場で離陸しつつある。調査会社のフランスYole Développement社は、2017年以降、年率平均40%超の勢いで市場が拡大し、2024年には市場規模が現在の約14倍の7億米ドル(約870億円)を超えると予測する(図1)。

図1 2017年以降、年率40%超の勢いで市場拡大か
Yole Développement社が2014年6月に発表した、Siフォトニクス関連の市場拡大の予測値を示した。Yole社は2018年が転換点となるとしている。
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