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QUALCOMM社の試作機。左がSierra Wireless社のHSDPAのPCMCIAカード。
QUALCOMM社の試作機。左がSierra Wireless社のHSDPAのPCMCIAカード。
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 米QUALCOMM Inc.は,HSDPA(high speed downlink packet access)機能を備えた携帯電話機を試作,2005年2月14日からフランスCannes市で開催中の「3GSM World Congress 2005」で動作を実演した。同社のHSDPA対応チップセット「MSM6275」を搭載する。同社のチップセットの評価用,およびデモ用として試作したもの。

 今回の3GSMでは,カナダSierra Wireless社もPCMCIAカード型のHSDPA対応カードを出展し,カナダNortel Networks社のHSDPA基地局を使った動作の実演を行っている。このSierra Wireless社のカードには,QUALCOMM社のチップセットが利用されている。Sierra社のカードは,北米および欧州向けに,年内にも発売される予定。

 MSM6275は,W-CDMA(UMTS)とGSM/GPRSおよびEDGEのベースバンド機能を備えるチップで,HSDPAの送受信機能も備える。このチップには最大動作周波数が225MHzのARM9と,専用DSP「QDSP4000」が集積されている。なおQUALCOMM社は,HSDPAに対応したチップセットのロードマップも明らかにした。まず2005年第3四半期に,最大データ伝送速度を7.2Mビット/秒にしたチップ「MSM6280」をサンプル出荷するほか,デュアル・コアにすることで処理速度を高めた「MSM7200」を2006年第1四半期にサンプル出荷するという。