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TI社のOMAP関連チップセットのロードマップ
TI社のOMAP関連チップセットのロードマップ
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記者発表ではこのほか,1チップ・ケータイの実現技術「DRP」,携帯電話機向けテレビ受信IC「Hollywood」,そして「OMAP2」の3つの技術トレンドを示した
記者発表ではこのほか,1チップ・ケータイの実現技術「DRP」,携帯電話機向けテレビ受信IC「Hollywood」,そして「OMAP2」の3つの技術トレンドを示した
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 米Texas Instruments Inc.は,普及価格帯の携帯電話機に向けたOMAPファミリ「OMAP-Vox」を発表した。2005年2月14日からフランスCannes市で開催中の「3GSM World Congress 2005」で明らかにしたもの。

 同社のこれまでのOMAPシリーズの製品は,ハイエンド機種への搭載が中心だった。OMAP-Voxはミドルレンジ以下の価格帯に向けたもの。最初の製品となるのはGSM/GPRS/EDGEに向けた「OMAPV1030」。利用するソフトウエアを同社のUMTS向け次世代チップセットと同一にすることで,端末メーカーが将来的に第3世代の携帯電話機を開発する際に,移行を容易にできるとする。同社は2005年後半にも,UMTS用のOMAP-Voxファミリの製品をサンプル出荷する予定である。同社President兼CEOのRich Templeton氏は,「今回の新型OMAPファミリによって,W-CDMA(UMTS)の普及の速度が一気に高まるだろう」との見方を示した。

 OMAPV1030のチップセットは,QCIFの30フレーム/秒の動画処理や,100万画素相当のカメラ機能の処理,2D/3Dゲームの処理,ベースバンド処理機能などを統合化しているという。アプリケーション処理とベースバンド処理で利用するコアを共通化することなどにより,従来製品より低価格で提供できるという。従来のハイエンド機種向けOMAP製品に比較すると「より多くの機能を統合化しているという意味で,従来製品よりも端末を低コストで製造できる」(TI社)とする。同社の記者発表では,このほか基地局に向けた最大動作周波数が1GHzのDSP「TCI6482」も発表した。WiMAXやHDSPAなど高速データ通信に対応する基地局への利用を視野に入れているという。