仏Dassault Systemes（DS）社と図研は2005年2月28日，電子機器設計用の3次元CADを共同開発について業務提携することを発表した。機械設計と電気設計を同時並行で設計するための支援ツールを，DSの3次元CAD「CATIA」，データ管理ツール「SMARTEAM」をベースにして提供するのが目的。きょう体や機構部分の設計データと，フレキシブル基板を含めたプリント配線基板（PCB）のレイアウト設計データを基に，干渉チェック，3次元的なデザインルールチェック，熱解析，落下時の衝撃解析，電磁場解析などを実行でき，さらに金型設計まで支援する。これまでも両者は提携関係にあったが，「プリント配線基板の設計モデルをより詳細にするとともに，CATIAのデータへより融合させる点などが異なる」（図研3Dソリューション事業部長の上野泰生氏）という。
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