加速度センサーや地磁気センサーなど，カメラ以外のセンサーを携帯電話機に載せる試みを携帯電話機メーカーが始めている。今は試行錯誤の段階と言えるが，2010年までには多種多様のセンサーが標準的に載る可能性が高い。そこでは，MEMS（micro electro mechanical systems）技術を使ったセンサーを，CMOS回路と低コストに融合する技術が，デバイス・メーカーの競争力を左右する。そうした融合技術の事例として，MEMSセンサーのワン・パッケージ化とオン・チップ化に向けた最新技術を紹介する。
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