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 複数のLSIを1個のパッケージに搭載するSiP(system in packege)を,LSI間の高速データ転送の実現に役立てようとする動きが活発になってきた。例えば,液晶テレビやカー・ナビゲーション機器など,今後の急成長が見込める応用分野で,そのニーズが高まっている。従来のSiPは,パッケージの個数を減らしてボード実装面積を縮小する「小型化」の目的が主体だったが,ここへ来て「高速化」といった小型化以外にも活用しようとする事例が増えてきている。

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