今回の「2005 IEEE International Interconnect Technology Conference（2005 IITC）」では，いくつかの論文が，電子の表面散乱によるCu抵抗増大の問題を研究背景に提起している。Cu配線の線幅が縮小されるに伴い，この問題は深刻化する。配線材料をCuからAlに戻す可能性も示唆された。
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