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 今回の「2005 IEEE International Interconnect Technology Conference(2005 IITC)」では,いくつかの論文が,電子の表面散乱によるCu抵抗増大の問題を研究背景に提起している。Cu配線の線幅が縮小されるに伴い,この問題は深刻化する。配線材料をCuからAlに戻す可能性も示唆された。

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